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研究・技術・開発部門など、半導体の知識と最新事情を習得したい方
半導体技術の全体像と基礎知識および最新動向
受講対象
講義のねらい
今、先端技術として注目されている半導体製造技術において、重要性と言葉のみが先行し、地に足が付かない状態でいる会社、技術者が多いのではないでしょうか？
そこで、本講座では半導体関係の技術の総括を行い、管理者、技術者に必要とされる基礎項目の説明と解説を行い、技術者育成とその育成環境の基盤を作ります。
先ず、半導体産業の全体像を俯瞰した上で、半導体の各前工程プロセス、後工程の実際を解説します。
また、半導体製造の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。更に最新の半導体技術の動向と半導体技術の習得の仕方について解説します。
主催団体
本講義は、一般社団法人企業研究会が主催しております。
研修プログラム例
第１章 今、なぜシリコンか？
１．シリコン半導体の特長
２．シリコンvs．化合物半導体
３．各種半導体物性比較
４．シリコン資源
第２章 珪石から集積回路の出来るまで
１．珪石から金属シリコンの製造
２．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
３．単結晶作製
４．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
５．スライシング
６．ベベリングとラッピング
７．エピタキシャル成長とSOI
８．前工程
９．後工程
第３章 半導体物理
１．シリコン結晶
２．半導体の導電形
３．ドーパントの種類
４．半導体と周期律表
第４章 半導体プロセス（前工程）の概要パターン
１．基本プロセス
２．プロセスのパターン
３．バイポーラプロセスフロー概略
４．CMOSプロセスフロー概略
第５章 前工程
１．フォトリソグラフィー工程
２．洗浄工程とウェットエッチング工程
３．酸化・拡散工程
４．イオン注入工程
５．CVD工程
６．スパッタ工程
７．ドライエッチング工程
８．エピタキシャル成長
９．CMP工程
10．ウェハ検査
11．クリーンルーム
12．超純水
13．真空機器、ガス
14．信頼性
15．品質管理
16．工程管理
17．環境問題と安全衛生
第６章 後工程
１．パッケージ
２．バックグラインド、ダイシング工程
３．ダイボンディング工程
４．ワイヤボンディング工程
５．モールド成型工程
６．外装メッキ工程
７．マーキング工程
８．フレーム切断、足曲げ工程
９．パッケージ電気検査
第７章 半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．失敗例
第８章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際
第９章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
第１０章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
第１１章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
注意事項
※申込状況により、開催中止となる場合がございます。
※講師・主催者とご同業の方のご参加はお断りする場合がございます。
※録音、録画・撮影・お申込者以外のご視聴はご遠慮ください。
【事前に必ずご確認の上お申込みください】
※事前のお席の確保などのご対応致しかねます。
※お申込み内容は、翌営業日以降に確定いたします。
※お申込み後、満席などでご受講できない場合がございますので、あらかじめご了承ください。満席の場合は、別途ご連絡申し上げます。
◆受講形式のご案内
【オンライン受講の方】
オンラインには、開催形式が＜zoom開催＞と＜LIVE配信開催＞の2つがございます。
開催日や研修内容により、開講形式が異なります。
該当される開催形式のご案内をご確認の上お申込ください。
ネットワーク環境により（社内のセキュリティ制限等）ご視聴いただけない場合がございます。
事前に下記の「動作確認ページ」のリンクより動作確認をお願いいたします。
＜zoom開催＞ 講師の方や他にご参加の方とのやり取りが可能
動作確認ページ
＜LIVE配信開催＞ ご聴講のみ
動作確認ページ
ID livetest55
PASS livetest55
※LIVE配信は、企業研究会様の協力会社である、株式会社ファシオ様のイベント配信プラットフォーム「Delivaru」を使用されております。
お客様の会社のネットワークセキュリティによってはご視聴ができない場合もございますので必ず【動作確認】をしていただいた後に、お申込ください。
※オンライン受講の場合、視聴用アカウント・セミナー資料は、原則として開催日の1営業日前までにメールでお送りいたします。
※最新事例を用いて作成する等の理由により、資料送付が直前になる場合がございます。
【会場受講の方】
お申込時に、会場情報（住所・アクセス方法）をご確認ください。
筆記用具はご自身でご準備ください。
お申込み後のキャンセルにつきましてはこちらをご覧ください
講師
駒形技術士事務所所長 駒形信幸 氏
お問合せはこちら
ホームページ：https://www.insource.co.jp
E-mail：[email protected]
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